Intel introduceert RibbonFET-transistorarchitectuur voor gebruik vanaf 2024

Met RibbonFET introduceert Intel een nieuwe transistorarchitectuur, die de fabrikant vanaf 2024 wil gebruiken in zijn Intel 20A-proces. Het is Intel's implementatie van een gate-all-round transistor. Intel gaat chips ook via de achterkant van stroom voorzien.

Intel presenteert RibbonFET als de opvolger van finfet-transistors die worden gebruikt in huidige knooppunten. Vanaf 2024 zal Intel de nieuwe transistorarchitectuur gebruiken voor zijn Intel 20A-knooppunt. Intel geeft die naam aan zijn '2nm'-proces. Volgens Intel zijn de nieuwe transistors kleiner en sneller te schakelen, wat tot betere prestaties moet leiden.

RibbonFET is de naam die Intel geeft aan zijn visie op de gate-all-round transistor. Ook andere chipfabrikanten werken aan dergelijke gaa-transistors als opvolger van de finfet. Eind 2019 presenteerde Samsung zijn gaa-transistorontwerp voor 3nm-chips. IBM kondigde eerder dit jaar aan dat het 2nm-chiptechnologie met gaa-transistors gaat ontwikkelen.

Samsung is van plan zijn gaa-transistors vanaf 2022 in zijn 3nm-knooppunt te gebruiken. TSMC zal naar verwachting gaa-transistors inzetten op zijn 2nm-knooppunt, wat naar verwachting eind 2023 zal zijn. De Taiwanese chipmaker kondigde vorig jaar aan dat al zijn toekomstige knooppunten tot 3nm zal nog steeds finfet-transistors gebruiken .

Intel gaat RibbonFET combineren met PowerVia. Dat is de naam die Intel geeft aan een techniek om chips van onderuit aan te drijven. Traditioneel gebeurt dit met een laag over de transistors. Door chips vanaf de achterkant van stroom te voorzien, zegt Intel dat er minder stroom lekt en het mogelijk is om chips te maken met een hogere kloksnelheid.

Om de chips vanaf de achterkant van stroom te voorzien, is Intel van plan nano via silicium te gebruiken. Volgens Intel zijn ze tot 500 keer kleiner dan TSV's in de huidige chipontwerpen. Volgens Intel kunnen wafers efficiënter worden ontworpen met PowerVia-technologie, omdat de onderste laag dan gebruikt kan worden voor de voeding en de bovenste laag voor de transistors.

Processors met RibbonFET en PowerVia worden op zijn vroegst in 2024 uitgebracht. Intel zegt die technieken in de eerste helft van dat jaar te gaan gebruiken en de productie zou in de tweede helft moeten beginnen. Dit kan betekenen dat daadwerkelijke productlanceringen langer duren. Intel heeft nog niet bekend gemaakt in welke processors het de technieken gaat gebruiken. Qualcomm heeft al aangegeven chips te laten maken door Intel op het Intel 20A-proces, dat gebruik maakt van de nieuwe technieken.