SK hynix ontwikkelt HBM3e geheugenmodules met bandbreedtes tot 1,15TB/s

SK hynix heeft zijn eerste HBM3e-chips ontwikkeld. Deze geheugenmodules bieden volgens het bedrijf bandbreedtes tot 1,15TB/s. SK hynix levert nu monsters aan klanten. HBM3e zal in de eerste helft van volgend jaar algemeen beschikbaar komen, zei SK hynix eerder.

SK hynix heeft gezegd dat het de ontwikkeling van zijn HBM3e-geheugenchips heeft voltooid . De chips bieden bandbreedtes die ongeveer 40 procent hoger zijn dan de huidige HBM3-modules van het bedrijf, die bandbreedtes tot 819 GB/s halen. SK hynix claimt in haar persbericht dat de chips 'de beste specificaties ter wereld' hebben, al ontwikkelde Micron recentelijk HBM3 Gen2-chips met bandbreedtes van 1,20TB/s .

De nieuwe chips komen ook met een "tien procent verbetering" in warmteafvoer, volgens SK hynix, en zijn achterwaarts compatibel met de huidige HBM3-chips van het bedrijf. Huidige HBM3-producten kunnen daarom zonder verdere aanpassingen worden uitgerust met snellere HBM3e-chips bij release.

HBM, ook wel High Bandwidth Memory genoemd, biedt, zoals de naam al doet vermoeden, relatief hoge bandbreedtes. Geheugen wordt voornamelijk gebruikt in videokaarten; Dergelijke chips gebruikte AMD eerder in zijn R9 Fury-gpu's, al wordt HBM tegenwoordig vooral gebruikt in datacenter-gpu's. Intel introduceerde eind vorig jaar ook versies van zijn Sapphire Rapids-serverprocessors met geïntegreerde HBM2e.